| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (10/06 ~ 10/08, 대구컨벤션센터(EXCO)) |
| 권호 | 40권 2호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | Thermally Conductive Polymer Composites for Thermal Management of Electronic Devices |
| 초록 | 차세대 전자기기의 경량화, 박형화, 복합화, 고집적화에 따른 과도한 발열 현상은 전자기기의 성능 및 신뢰성에 중요한 영향을 미쳐 효율적인 열방출 기술이 최근 많은 관심을 받고 있다. 그럼에도 불구하고 기존 기술은 단순히 높은 열전달 특성을 보이는 무기 필러 소재를 최대한 많이 투입하여 소재의 열전달 효과를 높이는 데 주력하였다. 본 발표에서는 고열전도성 고분자 소재 및 전도성 필러 복합화 기술을 기반으로 고열전도성 복합체를 개발하기 위한 연구 결과를 소개하고자 한다. 높은 열전달 특성을 가지는 고분자의 사용, 고열전도성 필러 소재들의 입자간 network 구조를 강화하여 열전달 path를 개선, 고열전도성의 고분자 복합체를 구현하였으며, 이는 반도체 및 LED 용 패키지를 포함한 차세대 전자기기의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있다. |
| 저자 | 임호선 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | Thermally Conductive; Polymer Composites; Electronic Devices; Thermal Management |
