| 초록 |
본 연구에서는, 투명전극에 적용되는 ITO 대체 소재 중 가장 강력한 후보로 주목 받고 있는 Metal Mesh 투명 전극 중에서 전도성 유무기용 광복합체를 이용한 광소결용 전극 및 이를 적용한 imprinting 기반의 Metal Mesh 투명전극을 제작하였다. 광소결용 전극의 조성물은 구리 표면에 무기 복합체가 코팅되어진 구형 입자, 환원제(Polyvinylpyrrolidone), 분산제, 유동성 조정제, 레벨링제로 formulation화 하였다. 광소결용 전극은 선폭 2 ~ 9 μm의 패터닝된 트렌치 층에 imprinting하고 표면을 세정하고 IPL (Intensity Pulse Light)을 사용하여 Sintering 한 후 특성 평가를 진행하였다. 기존 열소결 대신 광을 이용한 Sintering으로 인해서 경화시간이 30분에서 20ms으로 수 초로 단축하고 기판의 열화 없이 패턴을 적절하게 소결하였다. 또한 구리가 소결시 높은 열 방출온도로 인해서 기판 손상을 최소화 하기 위해 구리표면의 무기복합체를 코팅하여 이를 개선하였다. 소결 전 후 전극의 단면을 FIB(Focus Ion Beam) 를 사용하여 분석한 결과 Paking density 가 향상되었고 200mm의 패턴길이에서 5 Ω, 투과도는 90% 이상, 충진률 90%, 5B이상의 접착력을 보였다. 이는 기존 상용화되고 있는 Ag 전극 용 메탈메쉬 필름과 충분히 경쟁할 만한 수준이다. |
