| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (05/10 ~ 05/12, 광주 김대중컨벤센센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 | 21권 1호 |
| 발표분야 | 콜로이드계면화학 |
| 제목 | 고방열 폴리이미드 폼 (high thermal conductive polyimide foam) 합성 기술 개발 |
| 초록 | 최근 전자기기의 집적화로 인해 열처리에 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 그러나 실제 고방열 복합체의 열전도도가 높다할지라도 표면에서의 열방출이 제대로 이루어지지 않을 경우, 방열효율이 크게 떨어지게 된다. 따라서 본 연구에서는 열전도도가 높은 BN(Boron nitride)이 열적안정성이 우수한 고분자인 폴리이미드에 분산된 고방열 복합체를 제작하고, 이를 최종적으로 다공성 구조로 만들어 표면에서의 열방출을 극대화하였다. 본 연구는 모델링을 이용하여 열전도도에 따른 최적 표면적을 계산하여 방열효율을 최적화하였다. 또한 방열소재를 폼 형태로 제조하여 모델링에서 구한 표면적을 실험적으로 구현했으며, high internal phase emulsion (HIPE) 의 우수한 성형성을 이용하여, 다양한 형태 (film 혹은 fiber)로 성형하였다. 본 연구의 차별화된 방열효율과 우수한 성형성은 추후 실제 전자기기에 적용되는 경우, 큰 이점을 지닐 것으로 기대된다. |
| 저자 | 문수민1, 김윤호2, 최시영1 |
| 소속 | 1한국과학기술원, 2한국화학(연) |
| 키워드 | 고방열; 복합체; 다공성; 폼; 폴리이미드; 에멀젼 |
