| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/08 ~ 10/09, 경북대학교) |
| 권호 | 29권 2호, p.582 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | Sol-Gel 법으로 PI-PDMS Nanocomposite의 제조 및 물성연구 |
| 초록 | 고분자재료로서 Polyimide는 반복 단위내에 이미드기를 함유하고 있는 고분자로서 높은 열안정성, 높은 절연성, 낮은 열팽창특성, 우수한 기계적 안정성을 가지고 있으므로 전지 전자용 내열 필름, 액정 배향막, 반도체용 코팅, 성형 부품용 소재, 접착제 등 광범위 하게 이용되고 있다 한편 전기전자 산업의 급속한 발전으로 말미암아 더 우수한 극한 물성을 갖는 PI가 절실히 필요해지고 이러한 요구들을 만족시키기 위해 많은 연구자들이 PI에 높은 열안정성, 낮은 열팽창계성, 높은 절연성 등이 우수한 무기물이 도입된 유기-무기 혼성체들을 제조하는 연구를 활발히 진행하고 있다 . 오래전부터 sol-gel법은 유기-무기 혼성체의 제조방법으로 매우 적합하여 이를 이용한 연구가 많이 이루어지고 있다. 특히 PI-silica 혼성체의 합성은 PI가 갖고 있는 기존의 기계적 성질을 개선하고 열안정성을 높이고 열팽창계수를 낮출수 있으므로 많은 연구가 집중되고 있다. 본 연구는 sol-gel법으로 PI-PDMS nanocomposites로 제조된 필름의 열적성질, 기계적 성질, 미세구조 등을 조사하여본다 |
| 저자 | 이경애, 박영욱 |
| 소속 | 경상대 |
| 키워드 | polyimide; sol-gel |
