| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.994 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Surface modification of Al2O3 nanoparticles for improving the thermal conductivity |
| 초록 | 차세대 전자소자는 경박단소 및 다기능화 하면서 고집적화로 인해 많은 열이 발생된다. 이러한 전자 소자용 패키징 내의 열축적을 제어하기 위한 방열 재료의 개발은 대부분 유무기 복합 기술로 절연성 무기 필러 등을 사용하여 열적, 전기적, 기계적 특성을 증가시키는 연구가 진행되고 있다. 최근 연구에 따르면 무기 절연 필러로서 열전도도가 우수한 BN, AlN, SiC 등을 포함하고 있는 고분자-세라믹 복합 재료가 개발되고 있는데, 이들은 고가의 공정에서 고온 합성이 요구되어 미세화가 어려워 고분자 매트릭스내 균일한 분산에 한계를 가지고 있다. 따라서 본 연구에서는 Al2O3 나노 분말의 표면을 gas-phase reaction을 통해 열전도성이 우수한 AlN으로 표면 개질하여 Al2O3@AlN 복합체를 제조하고자 하였다. 또한, PAI와 고분자-세라믹 복합체를 제작하여 분산성 문제를 향상시키고 표면의 AlN 형성에 따른 열전도성 향상 및 표면개질을 통한 –OH 감소에 따른 내전압 특성 차이에 대하여 고찰하고자 하였다. * 본 연구는 한국세라믹기술원 정책연구사업의 연구비 지원으로 수행되었습니다. |
| 저자 | 남덕희, 왕성은, 임형미, 노동규, 정대수 |
| 소속 | 한국세라믹기술원 |
| 키워드 | 화공소재 전반 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
