| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 무전해 Cu 도금박막 형성에 차아인산나트륨이 미치는 영향 |
| 초록 | 최근 우리 생활을 윤택하게 편리하게 해주는 많은 전자기기 및 장치가 연구, 출시되고 있다. 특히나, 우리 몸에 항상 지니고 다니면서 바로 도움을 줄 수 있는 핸드폰, 구글글라스 등이 그 예이다. 이러한 장치 설계를 위해서는 휴대하기 편리하고 장치의 소형화 기술이 중요하다. 이러한 트렌드에 맞춰 전자기기 및 장치 등에 들어가는 인쇄회로기판 역시 달라지고 있다. 본 연구에서는 그러한 트렌드에 맞추기 위해 PET위에 Cu 형성 시 환원제로 쓰이는 차아인산나트륨의 양이 미치는 영향에 대해 연구하였다. 환원제로써 차아인산나트륨을 사용하게 된 이유는 기존의 무전해 Cu도금의 경우 환원제로 포름알데히드를 많이 사용하여 연구했지만, 포름알데히드를 사용할 경우 강염기 또는 강산에서 도금이 진행되어 기판의 손상을 야기 시켰다. 또한, 최근에 환경규제 물질로 분류 되면서 사용을 점점 줄이는 추세이기 때문에 차아인산나트륨을 환원제로 선택하여 도금을 진행하게 되었다. 우선 Screen Printing 법을 이용하여 PET기판 위 Ag paste 패턴을 형성 하였다. Ag paste 패턴이 된 부분에만 선택도금하기 위해 무전해 Cu 도금을 수행하였다. 무전해 Cu 도금욕 조성 시 기판의 손상을 최소화 하기 위해 pH 7.0인 중성에서 도금욕을 조성하여 도금을 진행하였다. 차아인산나트륨양에 따라 형성된 무전해 구리박막의 특성을 비교, 분석하기 위해 광학현미경을 이용하여 단면과 표면의 형상을 분석 및 선택도금이 잘 되었는지 확인하였고, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), XRD(X-ray Diffraction) 등을 이용하여 구리 박막의 표면 및 결정성을 확인하였다. 그리고 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 무전해 도금 시 차아인산나트륨양에 의한 화학구조 및 불순물 상태를 조사하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업으로 수행된 연구결과임. |
| 저자 | 김나영, 백승덕, 이연승, 김형철, 나사균 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | sodium hypophosphite; electroless copper plating; ; multilayer |
