| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2022년 봄 (04/20 ~ 04/23, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 28권 1호, p.654 |
| 발표분야 | [주제 9] 에너지 전환 |
| 제목 | 3.3 kV급 이상 고전압 전력반도체 소자 개발을 위한 단위공정 최적화를 위한 링패턴 설계 |
| 초록 | 초록: 파워반도체는 전력의 변환, 변압, 분배 및 전력제어 등을 감당하는데 사용되는 반도체이다. 최근 세계적으로 고전압 파워반도체의 수요는 다양한 산업분야에 걸쳐 증가하고 있는 추세이며 교통수단의 패러다임이 내연기관자동차에서 전기·수소연료자동차로 바뀌고 있다 특히 고도의 안전성과 편리성이 갖춰진 전동차 이용이 활성화 되어가고 있는데 전동차에는 3.3 kV, 1.2 kA 급 이상 IGBT 모듈이 사용되는데 섬세한 설계와 고도의 공정기술이 요구되며 해당 산업에서는 고전압 IGBT 부품의 최적화 연구가 절실한 상황이다. 고전압 IGBT개발을 위해서 wafer의 저항값 설정과 주요 단위공정의 최적화가 완성칩의 전기적특성에 큰 변수가 되며 높은 항복전압(breakdown voltage) 지지를 위한 공정 및 최적화 기술 확보가 중요하다. 링패턴은 소자의 회로를 구성하는 기본적인 틀을 만들고 IGBT의 전기적 특성에 있어 내압을 결정하는 중요한 공정이다. 본 연구에서는 칩의 ring과 source 두 영역을 어떤 구조로 만들 것인지 링패턴 설계를 위한 초기 단위공정 조건과 진행방법에 대해서 실험 가능한 장비를 기준으로 분석하였다. |
| 저자 | 이행자1, 김덕열1, 최규철2, 김봉환3, 장상목2 |
| 소속 | 1두남화학, 2동아대, 3트러스트칩코리아 |
| 키워드 | 에너지 환경(Energy and Environment) |
| 원문파일 | 초록 보기 |
