| 14 |
The effect of terminal benzyl group on leveler in TSV filling process
전현우, 김명준, 김재정
한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
| 13 |
마이크로비아 채움에서 TEG-Based 평탄제 말단 작용기의 구조적 영향
김정아, 김명현, 이윤재, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 12 |
전기화학 검출 고성능액체크로마토그래피를 이용한 반도체 도금액 내 유기첨가제 농도분석법 개발
김성진, 박영민
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
| 11 |
Cu interconnection in CMOS devices (CMOS 소자에서의 구리 배선)
김재정
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
| 10 |
Cyclic voltammetric stripping analysis to monitor concentration of leveler component in Cu plating bath
윤 영, 김태영, 함유석, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
| 9 |
구리전해도금에서 평탄제 구조가 미치는 영향
이윤재, 이명현, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
| 8 |
새로운 평탄제의 합성과 구리전해도금에서 그 구조에 따른 영향 분석
이윤재, 이병일, 김남태, 이명현, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 7 |
The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition
서영란, 오정환, 이윤재, 김명준, 이보람, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
| 6 |
The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition
김영규, 김재정, 오정환, 이윤재, 김명준, 서영란
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
| 5 |
Synthesis of a new TEG-based leveler and its electrochemical characteristics.
김영규, 김재정, 서영란, 김명준, 김회철, 이윤재
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
