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Synthesis of carboxylized polymeric adhesion promoter and its adhesion strength between lead frame and epoxy composite
김정수, 김은진, 김동현
한국고분자학회 2022년 봄 학술대회 |
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Evaluation of mechanical and electrical characteristics of backside metal with Ag–Sn multilayer structure for semiconductor die attach
최진석, 안성진
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Memory 반도체용 공정 재료의 기술 동향
이병기
한국공업화학회 2018년 봄 학술대회 |
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Die bonding on Cu plated alloy42 and bare Cu lead frames with Ag/Sn/Ag transient liquid phase bonding
이태균, 박성규, 안성진
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
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Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding
안성진, 신태현, 임종수, 최진석
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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Surface Characteristics of Sn-Ag Backside Metal Deposited by E-beam Evaporation
최진석, 안성진
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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Preparation of copper oxide (II) for electroplating from lead frame etching waste solution
전길송, 정래윤, 이승범, 홍인권
한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
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The development of thermal conductive hybrid composite materials
김주헌
한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
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Enhancement of Thermal Conductivity and Thermal Resistivity of Copper Alloy for LED lead frame
이해중, 김상우, 구슬이, 신형원, 이효수
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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Electro-winning process for metallic Sn recovery in acid solution of dissolved tin from waste lead frame scrap
김범석, 강경훈, 김경태
한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
