| 번호 | 제목 |
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Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump 임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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극미세 피치 Sn 범프와 Non-Conductive Adhesive를 이용한 COG 접합 김수열, 김영호 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
