| 130 |
Synthesis of Conductive Liquid Network in Polymers Enabling Elastic Printed Circuit Board Technology
이원범, 김현준, 강지형
한국고분자학회 2022년 봄 학술대회 |
| 129 |
Synthesis of Monomers with Amide Groups for High Heat-resistant Polyimide and Characterization of Polyimide Copolymers
박효진, 이승우, 여지현
한국고분자학회 2022년 봄 학술대회 |
| 128 |
ENEPIG를 이용한 PCB 표면처리 연구
김준홍, 최민호
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 127 |
Development of Electrochemical Sodium Ion Sensors based on Screen Printing Process
김서진, 윤조희, 장진우, 최봉길
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 126 |
Low Dk/Df Siloxane Hybrid Polymer for High Performance Copper Clad Laminates of 5G Communication Devices
강승모, 배병수, 장준호, 이현환
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
| 125 |
Synthesis and Characterization of Novel High-performance Polyimides Having CF3 Functional Groups
박효진, 이승우
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
| 124 |
Mechanically Guided Post-Assembly of 3D Electronic Systems
선승원, 고정흔, 성한상, 오영택, 황준표, 박신, 김봉훈
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
| 123 |
Characterization of High Performance, High Heat Resistant Polyimides Containing Benzoxazole Monomer
박효진, 이승우, 신해인
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
| 122 |
Analysis of Intrinsic Viscosity Characteristics of Synthetic Polyamideimide and Study on the Properties of Coverlay Inks Utilizing the Synthesized Polymers
김정아, 김보영, 김영민, 박성대, 서지훈, 유명재
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages
고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
