번호 | 제목 |
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5 |
Development of a Novel Embedded Resistor with High Stability for a PWB Application 김태유, 서수정, 박인수 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
4 |
The Study of Physical and Thermal Properties about LCP prepreg with Epoxy film for Printed Wiring Board 윤상준, 윤금희, 오준록 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
3 |
Preparation of Epoxy/Silver Nanocomposite with High Dielectric Constant for Embedded Capacitor Application 김재구, 박은수, 장영욱 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
2 |
TCR Stability of Ta2N5+x-Ag Nanocomposite Thin Film for Embedded Resistor 박인수, 박세영, 정근희, 나석민, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
1 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |