| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
COG 플립칩 본딩 공정조건에 따른 Au-ITO 접합부 특성 최원정, 민경은, 한민규, 김목순, 김준기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 1 |
플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향 김세실, 이소정, 김준기, 이종현, 이창우, 이지환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
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| 2 |
COG 플립칩 본딩 공정조건에 따른 Au-ITO 접합부 특성 최원정, 민경은, 한민규, 김목순, 김준기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 1 |
플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향 김세실, 이소정, 김준기, 이종현, 이창우, 이지환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |