| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 12 |
MEMS spring 삽입용 probe card 초정밀 short needle 개발 조대형, 김태원, 문기웅, 나선재 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 11 |
Effect of laser etching on various barrier materials for fine-pitch redistribution layers 송창민, 편정은, 한승주, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 10 |
Bonding properties of electronic components with ultrasonic bonding system 김기영, 이성일 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 9 |
Fabrication of insulating conductive ball for fine-pitch anisotropic conductive film 노선영, 이란, 김준경, 박민 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 8 |
Surface treatments of metal mask for solder bumping 박진선 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 7 |
플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향 이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
Polyimide surface modification for inkjet printing 박진선, 김대준, 정현철 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 4 |
극미세 피치 Sn 범프와 Non-Conductive Adhesive를 이용한 COG 접합 김수열, 김영호 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 3 |
폴리이미드 필름의 기술동향 김용원 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
