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ESG Initiatives in Semiconductor Materials: Next Gen. Etching Gas with Low Global Warming Potential 김오현 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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Etching of SiO2 in an inductively coupled plasma using hexafluoroisopropanol 이유종, 김창구 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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SiO2 contact hole etching using heptafluoropropyl methyl ether/pentafluoropropanol/O2/Ar plasmas 유상현, 김창구 한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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Layer-by-Layer Etching of Copper Thin Films Using Acetylacetone/O2/Ar Gas Mixture 김승현, 임은택, 박성용, 정지원 한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
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중성빔을 이용한 블록공중합체 패턴의 저손상 식각에 관한 연구 장원준, 김교운, 오지수, 김희주, 홍종우, 염근영 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Pulsed biased 적용을 통한 Si와 TiO2 나노구조체의 식각 특성 향상에 대한 연구 김희주, 신예지, 오지수, 김교운, 염근영 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Numerical 3D simulation of plasma etch profile with real plasma chemistry 박재형, 유혜성, 육영근, 오민주, 유동훈, 임연호 한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
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Plasma etching of SiO2 using hexafluoroisopropanol 박진수, 김준현, 김창구 한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |
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GWP가 낮은 C3F6O/Ar 가스를 이용한 친환경 SiO2 식각 연구 김수강, 양경채, 신예지, 성다인, 탁현우, 염근영 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
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Dependence of SiO2 etch rates on the ion-incident angle at various bias voltages in a C4F8 plasma 박창진, 김창구 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |