화학공학소재연구정보센터
번호 제목
36 ESG Initiatives in Semiconductor Materials: Next Gen. Etching Gas with Low Global Warming Potential
김오현
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회
35 Etching of SiO2 in an inductively coupled plasma using hexafluoroisopropanol
이유종, 김창구
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회
34 SiO2 contact hole etching using heptafluoropropyl methyl ether/pentafluoropropanol/O2/Ar plasmas
유상현, 김창구
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회
33 Layer-by-Layer Etching of Copper Thin Films Using Acetylacetone/O2/Ar Gas Mixture
김승현, 임은택, 박성용, 정지원
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회
32 중성빔을 이용한 블록공중합체 패턴의 저손상 식각에 관한 연구
장원준, 김교운, 오지수, 김희주, 홍종우, 염근영
한국재료학회 2020년 봄 학술대회
31 Pulsed biased 적용을 통한 Si와 TiO2 나노구조체의 식각 특성 향상에 대한 연구
김희주, 신예지, 오지수, 김교운, 염근영
한국재료학회 2019년 가을 학술대회
30 Numerical 3D simulation of plasma etch profile with real plasma chemistry
박재형, 유혜성, 육영근, 오민주, 유동훈, 임연호
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회
29 Plasma etching of SiO2 using hexafluoroisopropanol
박진수, 김준현, 김창구
한국화학공학회 2018년 가을 학술대회
28 GWP가 낮은 C3F6O/Ar 가스를 이용한 친환경 SiO2 식각 연구
김수강, 양경채, 신예지, 성다인, 탁현우, 염근영
한국재료학회 2018년 봄 학술대회
27 Dependence of SiO2 etch rates on the ion-incident angle at various bias voltages in a C4F8 plasma
박창진, 김창구
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회