| 번호 | 제목 |
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Adhesion strength properties of Au bump formed on the Si wafer 장호정, 김현식, 김지묵, 조양근, 이상희 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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COG 플립칩 본딩 공정조건에 따른 Au-ITO 접합부 특성 최원정, 민경은, 한민규, 김목순, 김준기 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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극미세 피치 Sn 범프와 Non-Conductive Adhesive를 이용한 COG 접합 김수열, 김영호 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
