번호 | 제목 |
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6 |
Development of Low Dielectric Adhesives using Click-Reaction for Advanced Electronic Devices 주지원, 신주영, 최보윤, 백세연, 임호선 한국고분자학회 2022년 봄 학술대회 |
5 |
Improving Electromagnetic interference shielding performance and stability for 5G communication technology for ultra-exfoliated MXene film using 이병완, 최봉준, 김우식, 김영석 한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
4 |
Low Dk/Df Siloxane Hybrid Polymer for High Performance Copper Clad Laminates of 5G Communication Devices 강승모, 배병수, 장준호, 이현환 한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
3 |
Copper-adhesive poly(ether ether ketone) with low dielectric loss via self UV-initiated surface modification 허준, 김보영, 유명재, 서지훈 한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
2 |
Synthesis and preparation of low dielectric Polyimide having excellent adhesion property 이지원, 박노균, 김현철, 김윤호, 고민재, 최성룡, 원종찬 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
1 |
Fabricaion of Low-Dielectric-Constant Hollow Polyimide Nanoparticles applicable to 5G Communication 박금환, 송예슬, 김소연 한국화학공학회 2018년 가을 학술대회 |