화학공학소재연구정보센터
번호 제목
6 Development of Low Dielectric Adhesives using Click-Reaction for Advanced Electronic Devices
주지원, 신주영, 최보윤, 백세연, 임호선
한국고분자학회 2022년 봄 학술대회
5 Improving Electromagnetic interference shielding performance and stability for 5G communication technology for ultra-exfoliated MXene film using
이병완, 최봉준, 김우식, 김영석
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회
4 Low Dk/Df Siloxane Hybrid Polymer for High Performance Copper Clad Laminates of 5G Communication Devices
강승모, 배병수, 장준호, 이현환
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회
3 Copper-adhesive poly(ether ether ketone) with low dielectric loss via self UV-initiated surface modification
허준, 김보영, 유명재, 서지훈
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회
2 Synthesis and preparation of low dielectric Polyimide having excellent adhesion property
이지원, 박노균, 김현철, 김윤호, 고민재, 최성룡, 원종찬
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
1 Fabricaion of Low-Dielectric-Constant Hollow Polyimide Nanoparticles applicable to 5G Communication
박금환, 송예슬, 김소연
한국화학공학회 2018년 가을 학술대회