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Effect of The Plasma Treatment on Embedded PCB Reliability 정형미, 신이나, 이정원, 정율교 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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IC 내장 기판 구현을 위한 표면 처리공법 기술 신이나, 정진수, 정형미, 정율교 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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Improvement of Bottom Electrode Characteristics with Polymer Substrate in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB) 임성택, 정율교 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Embedded Passive Device 기술구현을 위한 전극형성 공정 신이나, 손승현, 정형미, 정율교 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Fabrication of densely packed titania nanosheet multi-layer thin film and polymeric nanocomposites 이광협희, 남재도, 김동욱, 백지원, 류무선, 김운천, 임성택, 정율교 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Dielectric Properties of PCB Embedded Bismuth-Zinc-Niobium Films Prepared using RF Magnetron Sputtering 이승은, 이정원, 이인형, 송병익, 정율교 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Dielectric Properties of PCB Embedded Capacitor with Novel Polymer Composite Formulations 정형미, 손승현, 정율교 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Polymer/ceramic composite film과 Cu 도금면 사이에 접착력 향상 효과를 주는 silane coupling agent에 관한 연구 이승은, 진현주, 강형동, 정율교 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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A Study on the Effect of Adhesive Layer and Surface Treatment in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB) 임성택, 김운천, 정율교 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Electrical properties of Pyrochlore Bi1-xZnxNb1.5O7 films deposited on PCB 정형미, 손승현, 정율교 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |