| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
반도체 Advanced Packaging용 Photo-definable 절연막 상용화 기술 개발 김봉규, 이종찬 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
| 1 |
AI 를 이용한 소재 설계 정동현 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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반도체 Advanced Packaging용 Photo-definable 절연막 상용화 기술 개발 김봉규, 이종찬 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
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AI 를 이용한 소재 설계 정동현 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |