| 번호 | 제목 |
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| 3 |
Adhesive material applicable to the process of semiconductor chip packaging 박명철 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 2 |
PVC 필름에 코팅된 자외선 경화형 점착제의 제조 및 특성 유종민, 김형일 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 1 |
고내열 친유기 층상 실리케이트를 이용한 PI/Silicate 의 합성 및 특성 한지연, 원종찬, 이재흥, 서경도, 김용석 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
