| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
평형시간과 전류밀도가 Cu 전해 증착에 미치는 영향|Effect of Equilibration Time and Current Density on Cu Electro-deposition on Ti substrate 최병학, 신수근, 김미자, 이용동, 장현구, 이종길 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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평형시간과 전류밀도가 Cu 전해 증착에 미치는 영향|Effect of Equilibration Time and Current Density on Cu Electro-deposition on Ti substrate 최병학, 신수근, 김미자, 이용동, 장현구, 이종길 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |