번호 | 제목 |
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7 |
국가 R&D 전략관련 분석프레임에 관한 연구: 나노관련 시스템 반도체를 중심으로 김근환, 이도연 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
6 |
대면적 첨단 시스템반도체 패키지용 고분자 소재의 응용 허현수 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
5 |
그린 모빌리티 예측 김광훈 한국공업화학회 2021년 봄 학술대회 |
4 |
산업기술 R&D 정책 동향 김태헌 한국화학공학회 2020년 봄 학술대회 |
3 |
Super-Cycle 기반의 ALD TaAlN 금속 박막 형성 및 특성 최문석, 이주현, 김민혁, 김위남, 최창환 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
2 |
시스템 반도체 차세대 패키징 핵심소재 지식재산전략 이봉진 한국공업화학회 2020년 봄 학술대회 |
1 |
Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery 마준성, 오경환, 김사라은경 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |