| 번호 | 제목 |
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| 165 |
무기물 첨가에 따른 폴리에폭시이미드의 열적 특성 변화 비교 이지은, 김광인, 한학수 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 164 |
ARB공정에 의한 고강도/고전기전도도 동합금의 개발 (Development of copper alloys with high strength and high electrical conductivity by ARB process) 이성희, 김형욱, 임차용 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 163 |
친환경 에너지 소재 개발 현황 여준한 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 162 |
Wet etching 시 ultrasonic의 주파수가 실리콘 웨이퍼 표면형상에 미치는 영향 김준우, 이현용, 강동수, 노재승 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 161 |
신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 160 |
다층칩 제조공정용 자외선 경화형 점착제의 특성 김형일 한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
| 159 |
차세대 연성회로기판 소재 개발 현황 백은송 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 158 |
나노발광 소재를 이용한 QD-LED소자 및 패널 기술 개발 김요한, Christian Ippen, Tonino Greco, 김지완, 오민석, Armin Wedel, 한철종 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 157 |
Polyimide 중공사를 이용한 CMS 제조 및 기체투과특성 김세종, 고형철, 하성용 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 156 |
차세대 연성회로기판 소재 개발 현황 백은송 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
