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은(Ag) 초등각 전착에서 씨앗층(seed layer)의 영향
이종균, 김재정
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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CFD-ACE를 이용한 ICP-RIE공정의 전산모사
이용희, 이광순
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향|Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
이명윤, 강현구, Takeo Katoh, 박형순, 백운규, 박재근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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A Study on Polyelectrolyte at Ceria-water interface for STI CMP
김사라, 소재현, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP
김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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고종횡비 실리콘 트랜치 건식식각 공정에 관한 연구|Profile control of high aspect ratio silicon trench etch using SF6/O2/BHr plasma chemistry
함동은, 신수범, 안진호
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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Conformal Cu film growth by pulsed-MOCVD using (hfac)Cu(DMB) and (hfac)Cu(VTMS)
탁영조, 김관수, 용기중
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
