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Bimodal via interconnection paste for non-sintered ceramic hybrid laminate
박성대, 강남기, 김동국
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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FCCL용 폴리이미드필름과 동박 사이의 접착력 향상을 위한 유기계 표면처리제의 합성 및 특성 연구-Ⅱ
박진영, 김용석, 김상범, 한학수, 원종찬
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
백정옥, 박선주, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Synthesis of Silane Coupling Agent containing Imide moiety for Adhesive Strength between Copper foil and Polyimide
박진영, 원종찬, 이미혜, 김상범, 한학수, 김용석
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Isocyanurate계 아크릴레이트와 PPE를 이용한 저손실 고분자 복합체의 유전특성
박성대, 유명재, 이우성, 임진규, 김동국
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Annealing on Dielectric of Properties BZN Thin Films
송병익, 이인형, 이정원, 이승은
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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COF의 협피치화에 따른 FCCL의 개발 동향
전상현
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Copper surface treatment for etching resist inkjet printing pocess
이상균, 김태훈, 정재우, 남효승
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Adhesion Behavior and Residual Stress in Thermoplastic Polyimide/Cu Laminate added to phosphine oxide and fluorine functional group
정우철, 장용균, 윤태호, 윤호규
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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평균응력을 고려한 전자부품용 구리박막의 피로수명평가
한승우, 서기정, 권순규, 김완두
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
