| 7 |
Cu Electrochemical Deposition on Ru seed layer using Electrochemical plating
김형일, 조중희, Dar Mushtaq Ahmad, 김길성, 김영순, 신형식
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
| 6 |
Depth profiling of copper deposited by electroless plating
김영순, Dar Mushtaq Ahmad, 서형기, 김형일, V. P. Godbole, 신형식
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
| 5 |
Copper Electroless Deposition on Iridium and Tungsten for diffusion barrier of next generation IC chips
김영순, 조중희, M. A. Dar, 서형기, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
| 4 |
Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition
김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
| 3 |
Self-annealing effect of electrolessly deposited copper thin films based on Co(II)-ethylenediamine as a reducing agent
이창화, 김재정
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
| 2 |
Investigation of various kinds of surface pretreatment for silver electroless deposition
구효철, 차승환, 김재정
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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Copper electrodeposition을 위한 electroless copper deposition seed layer의 제조|Fabrication of seed layer using electroless copper deposition for copper electrodeposition
김일우, 김덕수, 김도형|Il-Woo Kim, Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
