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Study of Ar plasma-treatment on Cu interconnect surface for Cu bonding in 3D integration
박만석, 김사라은경
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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Characteristics of self-forming barrier using Cu-Mn alloy and Cu-V alloy on low-k samples
박재형, 박종완, 한동석, 강유진, 신소라
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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Studies on CO2 Capture Behaviors of N-doping Nanoporous Carbons
Le Thi Minh Uyen, 박수진
한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
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Effect of heat treatment on the crystallization of SiO2-B2O3-RO glass system
이서환, 최병현, 지미정, 설광희, 장성필
한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
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BaO-B2O3-SiO2계 유리와 BaO-SiO2계 filler의 복합화에 따른 SOFC 밀봉재의 기계적, 열적 특성
이서환, 지미정, 설광희, 장성필, 강영진, 최병현
한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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A Simple Synthesis of Core-crosslinked Micelles Having Poly (acrylic acid) Corona and Polystyrene Core via RAFT Polymerization
Long Giang Bach, Bum Hwal Cho, Myung Jae Jang, 임권택
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
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Direct electrodeposition and superfilling of Cu on Ru seed layer prepared by ALD
최승회, 김명준, 김회철, 권오중, 김재정
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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Impermeable, Conductive, and Atom-thick Graphene Barriers
이태윤
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery
마준성, 오경환, 김사라은경
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects
박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
