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Effect of acidity on the change in additives chemistry and Cu metallization 김태영, 김회철, 김명호, 함유석, 전영근, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition 성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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3D 전자회로 제조용 3D 프린팅 소재 및 공정 양용석, 유인규, 구본진, 당현우, 김경현, 이규성, 오지영, 이창우 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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Mo sputtering power에 따른 Back Channel Etch (BCE) type a-IGZO TFTs 특성평가 김병오, 김정현, 서종현 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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Characterization of Cu thin films with structural defects synthesized by low temperature electrodepostion. 박상우, 서성호, 진상현, 유봉영 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
283 |
탄소나노튜브 잉크제작을 위한 고분자 합성 및 특성 이민재, 이명훈 한국고분자학회 2015년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정 중 CMP 공정변수에 따른 Cu-BTA Complex 형성 평가 박진구, 이정환, 조병준, 박건호, 김동하, 김진용 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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Optical characteristic of AlxGa1-xN layers for Distributed Bragg Reflector 변동진, 조승희, 박준성, 이지은, 정서주, 배선호, 김대식, 정우섭 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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Cu CMP 공정 중 Cu 표면에 형성되는 Cu-BTA Complex에 관한 특성 김진용, 조병준, 박진구 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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화학기계적 평탄화 공정 중 Dampner가 Large Particle의 형성에 미치는 영향에 관한 연구 이정환, 서영길, 조병준, 김동하, 박진구 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |