번호 | 제목 |
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기후변화 대응 신공정기술 소개 Kunio Kataoka 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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에너지 저감 신공정기술 김종남 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
160 |
잉크젯 프린팅을 이용한 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성 임종선, 임현석, 김수지, 이학성, 이재민, 윤성철, 김동욱, 이창진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
159 |
수소화물(HDH)법을 이용한 타이타늄 분말 제조기술 개발 류기석, 이도재, 이광민, 박상원, 이경구, 정용호, 임태관 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
158 |
B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
157 |
Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정 김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
156 |
폴리올레핀 신소재 및 제조공정 기술개발 김상율 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
155 |
등방 및 위상기능을 갖는 분자구조제어 화학소재 개발 이상국, 이재훈, 강충석, 노태환, 전현애, 최경호, 김경수 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
154 |
반도체 세정기술의 개발 동향 백귀종 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
153 |
OLED 재료 및 공정기술 현황 권장혁 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |