| 번호 | 제목 |
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| 4 |
A Study on the Effect of Adhesive Layer and Surface Treatment in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB) 임성택, 김운천, 정율교 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process 정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 2 |
A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process 박성실, 이수, 이지정, 장도연, 이규환 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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Preparation and Characterization of Epoxy Resin Modified with Thermoplastic Polyphenylene Oxide 민병각;노영창 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
