| 번호 | 제목 |
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Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL 서관식, 설경일, 김용석, 이재흥, 최길영, 원종찬 한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Modification of Polyimide Film for Adhesion Improvement 설경일, 김용석, 최길영, 김용원, 원종찬 한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
