| 번호 | 제목 |
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| 9 |
실리콘 수지 변성 EMC의 저응력화 및 특성 연구 박지승, 김영철 한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
| 8 |
Mechanical and morphological influence of epoxy resin content on Photo-thermal cure system 이정흠, 김영철, 차옥자 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 7 |
저온 경화성 에폭시 수지 조성물의 제조를 위한 열잠재성 경화 촉진제 정귀현, 조창기 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 6 |
포름알데히드 성분을 함유하지 않은 목재용 수계 접착제 개발 이상효 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 5 |
Acid capping agent를 이용한 저온 경화성 NCA(Non-Conductive Adhesive)의 합성 정귀현, 조창기 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 4 |
산탄화규소(SiOxCy)의 고온 안정성 평가|High Temperature Stability of Silicon Oxycarbides 전은정, 고철호, 이홍림, 이승환, 윤존도 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 3 |
iPr(Cp)(Flu)ZrCl2를 사용한 에틸렌/노르보넨 공중합 최연석, 이동호 한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
| 2 |
Cure behavior and Physical properties of Dicyclopentadiene-system on EMC 이정흠, 김영철 한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
| 1 |
역상 HPLC와 GPC에 의한 o-크레솔 노볼락 에폭시 수지의 분석에 관한 연구|Analysis of o-Cresol Novolac Epoxy Resins by Reversed Phase HPLC and GPC 윤상영, 오명숙, 박내정|Sang Young Yun, Myongsook Oh, Nae Joung Park 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |
