| 번호 | 제목 |
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티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향|The effect of additives and current density upon copper electrodeposition using titanium substrate 우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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전해도금시 티타늄 기지 변화에 따른 구리의 핵생성|Nucleation of copper during electrodeposition on modified titanium substrates 김혜경, 이성준, 이현우, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
