| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 7 |
Ultrathin Film Deposition by Liquid CO2 Free Meniscus Coating – Uniformity and Morphology 김재훈, Ruben G. Carbonell, Joseph M. DeSimone, 김재덕 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 6 |
3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법 강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 5 |
플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향 이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
Hot Embossing 공정을 위한 Ni Stamp의 제작과 Patterning에 관한 연구 이용호, 박인수, 정근희, 김장현, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 3 |
Dry Film법에 의한 PDP용 Address 전극 재료 및 공정 특성 박 이순, 정영철, 김현석, 한윤수 한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
| 2 |
PDP용 Lead-free 투명유전체 후막 연구|Lead-free transparent dielectric thick films for PDP 허성철, 오영제, 최덕균 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
| 1 |
방청도료·에폭시 수지 접합부의 전단 접착강도에 미치는 공정변수의 영향 소용신, 한명섭, 김대영 한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
