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반도체 배선용 구리 전해 도금에서 산성 도금액에 의한 씨앗층 손상 연구
조성기, 김재정
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구
임태호, 구효철, 이창화, 김재정
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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정전류와 펄스 전류를 이용한 다마신 구리 전해 도금 연구
김명준, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발
서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Cu electroless bottom-up filling with organic additives
김애림, 이창화, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석
권기욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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The effects of electrodeposition mode on the surface morphology and crystal structure of copper electrodeposition.
우태규, 설경원, 박일송, 우경녕, 이현우
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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구리 전해도금 시 티타늄 기지의 표면상태가 초기 핵생성에 미치는 영향|Initial nucleation of electrodeposited copper on polished titanium sheet
김혜경, 설경원, 이성준, 우태규, 우경녕
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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구리 전해도금 시 핵생성과 성장에 미치는 첨가제의 분자량과 조성비에 대한 영향|The Influence of Molecular Weight and Composition of Additives on the Nucleation and Growth of Copper Electrodeposition
우태규, 설경원, 박일송, 윤영민, 우경녕, 이종호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
황순식, 조성기, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
