| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 55 |
The effects of electrodeposition mode on the surface morphology and crystal structure of copper electrodeposition. 우태규, 설경원, 박일송, 우경녕, 이현우 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 54 |
리튬그리스의 물성연구 이준영, 박효희, 박제희, 백승욱, 손기훈, 천경식, 김웅일, 이승우 한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
| 53 |
Adhesion Performance of SIS-based PSAs and Functional Monomer Blends for UV Curing 박영준, 박진희, 도현성, 김현중 한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
| 52 |
마이크로파를 이용한 NiPc의 합성 박지환, 이신득, 황채호, 변향은, 이근대, 박성수 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 51 |
Sn-Pb soldering과 Pb-free soldering에 대한 전과정 환경영향평가 김영희, 이지용, 허탁 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 50 |
반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망 유희열 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 49 |
잉크젯 프린트 인화지 코팅제용 베마이트 졸의 합성 및 입자 특성 김환철, 이승호, 임형미, 김대성 한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
| 48 |
Dithiolene nickel complex 색소의 마이크로파 합성 임지운, 유찬용, 유정이, 김태훈, 손세모, 박성수 한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
| 47 |
실리콘 함유 하이브리드 물질의 차세대용 포토레지스트로의 응용 곽영제 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 46 |
폴리에틸렌디옥시티오펜을 이용한 전자파 차폐용 투명 전도성 필름 어승민, 김동원, 김현기 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
