| 번호 | 제목 |
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| 148 |
구리 박막의 증착 분위기와 처리 과정에 따른 변화 이도한, 변동진, 진성언, 최종문, 김창균, 정택모 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 147 |
CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석 진성언, 변동진, 이승무, 박지훈, 이도한, 최종문, 김창균, 정택모 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 146 |
다이렉트 배선 방식에 적용하기 위한 나노 구리 분말 표면의 VSAM 코팅에 대한 연구 권진형, 성미린, 이계영, 김동권, 김영석, 이기라, 이선영 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 145 |
어닐링에 의한 FCCL 구리박막의 결정립 구조 변화 김수현, 강주희, 한승전, 이효수 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 144 |
Silver 미세배선 패턴 형성을 위한 유리기판 표면처리에 관한 연구 김영훈, 홍성제, 한정인 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 143 |
ZTO 기반 박막 트랜지스터에 적용한 잉크젯 프린팅 Cu 전극 우규희, 김동조, 정영민, 문주호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 142 |
RuO2 나노 입자의 수열 합성 및 전기적 특성 관찰 이유민, 정택모, 안기석, 이선숙, 김창균, 류병환, 이영국 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 141 |
이속압연비 및 열처리 조건에 따른 스퍼터링 타깃용 Ta의 집합조직과 미세조직 최귀동, 김한솔, 김원용 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 140 |
Gravure offset용 Ag-paste제작 및 전기적 특성 조사 박형석, 박헌수, 공명선 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 139 |
Effect of Process Variables on the Properties of Electrodeposited alkali-free CoWP films 손영선, 이혜민, 김창구, S. M. S. I. Dulal 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
