| 번호 | 제목 |
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| 3 |
Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application 정민수, 박재흥, 전지희, 장원봉, 한학수 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 2 |
DBMI 혼입량에 따른 EPOXY UNDERFILL의 경화 거동 김원호, 한상균 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
| 1 |
고신뢰성 underfill|Advanced Underfill for High Thermal Reliability 배종우, 황영훈, 정혜욱, 김원호|Jong-Woo Bae, Young-Hun Hwang, Hye-wook Jung, and Wonho Kim 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
