| 번호 | 제목 |
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Ti 첨가 방법에 따른 DLC 특성 비교 평가 이나래, 정덕형, 문경일, 이선영 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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DMAB 첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구 김형철, 나사균, 김나영, 백승덕, 임은숙, 이연승 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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Optimized Process Condition for Silicon Spalling Stress Controlled Nickel Layer Deposition 이지나, 정재학 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
| 31 |
CNT가 Ni도금층 경도에 미치는 영향 최명희, 최명희 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
| 30 |
Silicon Spalling Stress-Controlled Nickel Layer Deposition 의 공정 최적화 조건 이지나, 정재학 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
| 29 |
동적화염하에서 Al코팅된 티타늄 64합금의 삭마거동 박진수, 전하나, 김정민, 박준식, 손영일 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 28 |
저온 분사 코팅된 Al 금형의 복원성 박진수, 박 찬, 김정민, 박준식, 이효룡 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 27 |
Pulse DC 파워를 이용하여 Ti를 첨가한 DLC 코팅층의 구조적, 기계적 특성에 관한 연구 이나래, 정덕형, 문경일, 이선영 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 26 |
구리 Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 구리비아필링에 관한 연구 지창욱, 우성민, 최만호, 이현주, 김양도 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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4130 Steel의 고온산화거동 조예원, 송영호, 김정민, 박준식, 손영일, 김대승 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
