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Reduction potential for the Reduction of Bis(3-sulfopropyl) Disulfide in Cu Electrodeposition
신혜자, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution
이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Effect of acidity on the change in additives chemistry and Cu metallization
김태영, 김회철, 김명호, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition
성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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전자 소자용 구리 전해 도금에서 비용해성 상대전극에 의한 구리 씨앗층 손상연구
조성기, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling
김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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The influences of the dissolution in pulse-reverse electrodeposition on the properties of Cu thin films
김명준, 임태호, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
| 15 |
첨가제가 전기도금법에 의한 구리 박막의 특성에 미치는 영향
차희령, 김민호, 최창순, 이동윤
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구
김영욱, 구효철, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
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TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구
박경주, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
