번호 | 제목 |
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158 |
잉크젯을 위한 은 나노잉크 제조와 특성 분석 강성구, 최준락, 전병호, 이영일, 김태훈, 김동훈 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
157 |
반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
156 |
Characteristics of fluorocarbon films deposited in perfluorocarbon and unsaturated fluorocarbon plasmas 조성운, 지정민, 김창구 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
155 |
Electrodeposition of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals 손영선, 이혜민, S. M. S. I. Dulal, 김창구 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
154 |
Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구 배재한, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
153 |
TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구 박경주, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
152 |
BEOL 공정에서의 Cu의 부식 특성 연구 고천광, 이원규 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
151 |
All wet-processed Organic Light Emitting Device 유지창, 정 은, 이동현, 조성민 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
150 |
Gravure printing of silver for printed-circuit-board application 정 은, 유지창, 이동현, 조성민 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
149 |
폴리이미드 필름의 초발수화를 통한 금속배선화 공정 개발 나종주, 이건환, 최두선, 김완두 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |