번호 | 제목 |
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Effects of Clay Content on the Curing and Properties of PU/Clay Nanocomposites 홍봉택, 김진태, 김대수 한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
5 |
A Study on Curing and Swelling Behaviors of Epoxy(DGEBA)/Amine(TETA) System Jung-Dae Cho, Hyoung-Tae Ju, Seung-Taek Han, Jae-Sung Lee, Jin-Who Hong 한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
4 |
The effects of chemical structures on the curing behavior of aromatic polyisoimides 최석우;김영준;김덕준;김지흥;원종찬;홍영택;최길영 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
3 |
UV Curing Behavior of An Epoxy-Acrylate Resin System 홍봉택;이종민;김대수 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
2 |
상용 에폭시 봉지제의 겔점의 감지와 경화거동 해석|Detection of Gel Point and Analysis of Curing Behavior of Commercial Epoxy Molding Compounds 문인식, 박내정, 오명숙|In Sik Moon, Nae Joung Park, Myongsook S. Oh 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
1 |
반응성 희석제 도입에 따른 불포화 폴리에스테르 수지의 경화 거동 연구|Studies of Curing Behavior on Unsaturated Polyester According to Introduction of Reactive Diluents 권혁진, 권정옥, 노시태|Hyeok-Jin Kweon, Jeong-Ouk Kweon, Si-Tae Noh. 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |