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Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application
정민수, 박재흥, 전지희, 장원봉, 한학수
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
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Thermal curing process studied by 2D-IR spectroscopy
정연욱, 오성준
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Synthesis and Characterizations of Novel Photosensitive Compounds
전민아, 윤성철, 이창진
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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마이크로반응의 응용을 위한 무기고분자 기반 마이크로채널의 제조
홍난영, 윤태호, 김동표
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Cutting성과 Adhesion성이 개선된 위조 방지용 홀로그램 필름에 관한 연구
김문선, 김남기, 이화술
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Influence of Electron Beam Dose on Cure and Mechanical Properties of Epoxy Resins
채성원, 이종문, 박수진
한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
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Effect of Latent Thermal Catalyst Content on Thermal Properties of Electron Beam Cured Epoxy Resins
채성원, 박수진
한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
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마이크로 패키징용 투명한 Polyisoimide의 광경화 및 유전특성 연구
송규석, 이준호, 한태훈, 황태선, 남재도
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Real time FT-IR and Raman studies of sol-gel reactions with GPTMS
이석진, 오성준
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Different strategies for superhydrophilic and stable antifogging coating
홍난영, 김동표
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
