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Copper Electroless Deposition on Iridium and Tungsten for diffusion barrier of next generation IC chips
김영순, 조중희, M. A. Dar, 서형기, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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분산 축중합법에 의한 고분자 초분자 및 나노구조 제어|Hyper Structured Polymeric Nano Materials via Controlled Dispersed Condensation Polymerization
김중현,이준영|Jung-Hyun Kim,Jun-Young Lee
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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ITO 위에서의 구리 무전해 도금을 위한 팔라듐 증착 방법 연구|A study of Pd deposition method for copper electroless plating on ITO substrate
차승환, 김재정|Seung Hwan Cha, Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
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Low-k Nanoporous Thin Films of A Novel Poly(organosilsesquioxane)
민성규, 박재만, 송기태, 이희우, 진문영, 이진규, 윤도영
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
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저 유전체로서의 microphase-separated된 공중합체|Microphase-separated copolymer as a dielectric materials
이상헌, 배영찬|Sang Hun Lee, Young Chan Bae
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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구리 전착에서 첨가제들과 전류 파형에 대한 효과|Effects of Additives and Current Waveform in Copper Electroplating
노태근, 김재홍, 탁용석|Tae-Geun Noh, Jae-Hong Kim, Yongsug Tak
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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Poly(amic dialkyl ester)전구체의 thermal imidization에 따른 residual stress거동|The Residual Stress Behaviors according to thermal imidization in Poly(amic dialkyl ester)Thin Films
정현수, 임창호, 김승진, 김덕훈, 조영일, 한학수|Hyunsoo Chung, Changho Lim, Seungjin Kim, Deokhun Kim, Yungil Joe, Hak-Soo Han
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
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내열성 Polyimide 박막의 imidization history와 thermal cycling에 따른 residual stress 거동|The Effect of Imidization History and Thermal Cycling on Residual Stress Behaviors in High Temperature
정현수, 박성국, 임창호, 조영일, 한학수|Hyun-Soo Chung, Sung-gook Park, Chang-ho Lim, Yung-il Joe, Hak-Soo Han
한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |
