| 번호 | 제목 |
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| 238 |
펄스전류활성소결법을 이용한 반도체 배선용 Cu-Mg 합금 스퍼터링 타겟의 제조 및 기계적 특성평가 장준호, 박현국, 유정한, 오익현, 우기도 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 237 |
표면산화가 제어된 구리잉크로 제조된 전기 전도성 박막의 특성 이은정, 오상진, 정선호, 류병환, 최영민 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 236 |
Effects of functional groups in corrosion inhibitors on the performance of chemical mechanical polishing 이상원, 김명준, 배기호, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 235 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 234 |
대면적 ECR 플라즈마 소스를 이용한 배선공정용 구리시드막 증착 장수욱, 유현종, 김영우, 정용호, 황인욱, 박재양, 이헌 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 233 |
Development of Metal Grids Embedded Transparent Conductive Electrode with Plasma Technology 정성훈, 김도근 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 232 |
고순도 텅스텐 판재의 제조공정조건에 따른 산화특성분석 김경훈, 김한솔, 김원용 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 231 |
SPS 소결공정을 이용한 배선용 Al-Si(CU) 합금 타겟 제조 및 특성 평가 장준호, 박현국, 유정한, 오익현, 우기도 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 230 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 구리 도금법 연구 조양래, 윤재식, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 229 |
반도체 배선용 구리 박막의 수소-아르곤 혼합 플라즈마 전처리에 관한 연구 조성찬, 이도한, 김대식, 박기선, 변동진 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
