화학공학소재연구정보센터
번호 제목
6 Effects of nanoparticles on toughening behaivor of epoxy molding compound
한중탁, 조길원
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회
5 Mechanical and Thermal Properties of Poly(epoxy-imide)s for Electronic Materials
신준희, 이춘근, 이보영, 한학수
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회
4 Sol-gel법으로 만들어진 PI-PDMS Nanocomposite의 표면 및 전기적 특성 연구
이동성, 박영욱
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회
3 Hard segment와 soft segment를 가지는 강인화제를 이용한 다성분계 에폭시 수지 시스템|Multiphase Epoxy Systems Toughened by Molecules with Hard and Soft Segment
최철림, 김준경|Chul Rim Choe, Junkyung Kim
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회
2 몰폴로지 스펙트럼을 가진 고분자 블렌드와 복합체|Polymer Blends and Composites having Morphology Spectrum
김유승, 민현성, 김성철|Y.S.Kim, H.S.Min, S.C.Kim
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회
1 Modifier의 분산방법에 따른 에폭시 봉지제의 강인화에 관한 연구|Effect of Modifier Dispersion on the Toughening of Epoxy Molding Compounds
송재규, 박내정|Jaekyu Song, Naejoung Park
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회