번호 | 제목 |
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6 |
Effects of nanoparticles on toughening behaivor of epoxy molding compound 한중탁, 조길원 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
5 |
Mechanical and Thermal Properties of Poly(epoxy-imide)s for Electronic Materials 신준희, 이춘근, 이보영, 한학수 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
4 |
Sol-gel법으로 만들어진 PI-PDMS Nanocomposite의 표면 및 전기적 특성 연구 이동성, 박영욱 한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
3 |
Hard segment와 soft segment를 가지는 강인화제를 이용한 다성분계 에폭시 수지 시스템|Multiphase Epoxy Systems Toughened by Molecules with Hard and Soft Segment 최철림, 김준경|Chul Rim Choe, Junkyung Kim 한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
2 |
몰폴로지 스펙트럼을 가진 고분자 블렌드와 복합체|Polymer Blends and Composites having Morphology Spectrum 김유승, 민현성, 김성철|Y.S.Kim, H.S.Min, S.C.Kim 한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
1 |
Modifier의 분산방법에 따른 에폭시 봉지제의 강인화에 관한 연구|Effect of Modifier Dispersion on the Toughening of Epoxy Molding Compounds 송재규, 박내정|Jaekyu Song, Naejoung Park 한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |