| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |