| 8 |
Characterization of Cu-Mn/Ta layer as Cu diffusion barrier on low-k dielectric
강민수, 박재형, 한동석, 정연재, 박종완
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 7 |
Effect of Annealing in Low Oxygen Ambient on Self-Forming Diffusion Barrier with Cu-V Alloy Material.
강민수, 박재형, 한동석, 박종완
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 6 |
Self-forming Ti oxide barrier for nanoscale Cu interconnects created by hybrid atomic layer deposition (ALD) of Cu-Ti alloy
박재형, 한동석, 강민수, 박종완
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 5 |
Self-forming Ti oxide barrier for nanoscale Cu interconnects created by hybrid atomic layer deposition (ALD) of Cu-Ti alloy
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 4 |
Characteristics of self-forming barrier using Cu-Mn alloy and Cu-V alloy on low-k samples
박재형, 박종완, 한동석, 강유진, 신소라
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 3 |
The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects
박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 2 |
Investigation of vanadium-based thin interlayer for Cu diffusion barrier
한동석, 박종완, 문대용, 박재형, 문연건, 김웅선, 신새영
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 1 |
Self-forming barrier process using PEALD Cu-Mn alloy for advanced Cu interconnect
문대용, 한동석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
