| 번호 | 제목 |
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Copper Electroless Deposition on Iridium and Tungsten for diffusion barrier of next generation IC chips 김영순, 조중희, M. A. Dar, 서형기, 김길성, 신형식 한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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반도체 소자용 구리 무전해도금 공정에서 팔라듐 촉매의 전처리 조건에 따른 구리박막의 지형학적 선택도의 변화|The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing 오윤진,김성희,조성민,정찬화|Youn-Jin Oh,sung hee kim,sung min cho,Chan-Hwa Chung 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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TiN 박막 위에 Palladium을 촉매 활성제로 이용한 구리 무전해도금에 관한 연구|Electroless Copper Deposition on Titanium Nitrade Substrate using Palladium As a Catalytic Activator 오윤진, 박종오, 안경희, 조성민, 정찬화|Youn-Jin Oh, Jong-Oh Park, Kyung-Hee Ahn, Sung Min Cho, Chan-Hwa Chung 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
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Copper electrodeposition을 위한 electroless copper deposition seed layer의 제조|Fabrication of seed layer using electroless copper deposition for copper electrodeposition 김일우, 김덕수, 김도형|Il-Woo Kim, Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim 한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
