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다층그래핀/구리/다층그래핀 적층구조의 전기적 특성
정민희, 노호균, 류혜수, 이상현
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Characteristics of self-forming barrier using Cu-Mn alloy and Cu-V alloy on low-k samples
박재형, 박종완, 한동석, 강유진, 신소라
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 7 |
The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects
박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD Co/TaNx layer for Cu direct electroplating
박재형, 문대용, 한동석, 윤돈규, 박종완
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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Investigation of vanadium-based thin interlayer for Cu diffusion barrier
한동석, 박종완, 문대용, 박재형, 문연건, 김웅선, 신새영
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Investigation of MnSixOy self-formed diffusion barrier using RF-PEALD (Plasma enhanced atomic layer deposition) of Cu-Mn alloy film.
한동석, 문대용, 김웅선, 권태석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Effects of pH variation in post-etch cleaning solutions
고천광, 김태경, 원동수, 손향호, 이원규
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
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Cu(dmamb)2 전구체를 이용한 구리박막 제조 시 캐리어가스가 박막성장에 미치는 영향
최종문, 이도한, 진성언, 이승무, 변동진, 정택모, 김창균
한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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Cu(dmamb)2를 이용한 CVD Cu 박막의 제조 시 증착온도가 박막의 미세구조에 미치는 영향
최종문, 변동진, 이도한, 진성언
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
